
9月25日,2023北京微(wei)電(dian)子國際研討(tao)會(hui)暨IC WORLD大會(hui)隆(long)重(zhong)召(zhao)開,大會(hui)以“凝芯聚力 奮楫(ji)揚帆”為主題(ti),秉承協同(tong)創(chuang)新、深度融(rong)合(he)的(de)理(li)念(nian),全面整合(he)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)行業(ye)資源,追蹤(zong)前沿動態,推動形成(cheng)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)產業(ye)鏈聯動發展新態勢。
在將(jiang)原有技術體系升級(ji)到車規體系之時,美芯晟也在針(zhen)對汽車電子需求(qiu)持續研發創新。其中在雨(yu)量/光線傳感器、CAN/LIN總線接口、CAN SBC芯片(pian)等領域進一步豐富產品類型。
美芯晟專注于高性能模擬及數模混合芯片研發,擁有跨學科、多領(ling)域融(rong)合的高集(ji)成技(ji)術(shu)(shu)內核,在諸多領(ling)域均通(tong)過(guo)創新的系統級思維能力提(ti)出了技(ji)術(shu)(shu)架構(gou)的創新,從而引領(ling)了業界設計潮(chao)流(liu)并保持領(ling)先優勢。
憑借較強的技術實力、可靠的產品質量和快速有效的客戶服務,公司產品已進入多家全球知名終端品牌客戶的供應鏈體系,在應用終端構成覆蓋通信(xin)終端、消費(fei)類電子、照明(ming)應用(yong)、智(zhi)能家(jia)居、家(jia)電產品、汽車電子的戰略(lve)布(bu)局。
未來,公司(si)將繼(ji)續(xu)秉持“主(zhu)動、雄心、卓越、創(chuang)新、競爭力”的(de)價值觀,致力于成為行業領先(xian)的(de)芯片解決(jue)方(fang)案(an)供應商,為股東、為客(ke)戶、為社會創(chuang)造(zao)更大(da)的(de)價值。
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