根據芯(xin)片總體設(she)計要求(qiu)進行SoC架構設(she)計，負責SoC系(xi)統集成(cheng)；

負責模(mo)塊詳細設計規范(fan)的編寫；

負責模塊的rtl設計與(yu)仿真驗證；

負責(ze)前(qian)端流程設計工作，包括芯片綜合(he)、靜(jing)態時序分(fen)析、形式驗證、DFT、ATPG等；

負責fpga實現(xian)與驗證。

碩(shuo)士學歷，3年以上ASIC設計(ji)經驗，有ASIC流片經驗；

熟練使用verilog進行代碼設計；

熟(shu)練(lian)使用synopsys的EDA設(she)計(ji)工具；

熟練使用xilinx等主流的fpga開發平臺；

熟悉AMBA總線及ARM核，具有時鐘(zhong)復位、DMA、串行(xing)接口等(deng)模塊的(de)設計經驗。

負責SOC芯片頂層或(huo)IP驗證(zheng)，行為級建(jian)模(mo)；

與(yu)設計人員(yuan)共(gong)同(tong)制定驗證規(gui)格和測試計劃(hua)，并搭建基于UVM的驗證平臺(tai)；

執行驗證(zheng)計(ji)劃，編寫測(ce)試用例，開展遞歸測(ce)試，完成問題的(de)調試和修復；

開(kai)展門級功能和時序仿真；

有能力和興趣可以參與芯片設計開發(fa)。

3-5年IC驗(yan)(yan)證經驗(yan)(yan)，微(wei)電子、計(ji)算機(ji)、通信等相關(guan)專業(ye)，本(ben)科及以(yi)上學歷；

熟悉IC驗(yan)(yan)證流(liu)程，具備(bei)豐富的(de)IP/SOC驗(yan)(yan)證以及成(cheng)功流(liu)片的(de)經驗(yan)(yan)；

熟悉Verilog/SystemVerilog/C 等語(yu)言和UVM驗(yan)證方法學(xue)；

熟悉ARM AXI/APB/AHB等總線協議；

熟悉I2C,UART,SPI,USB等通用外設；

熟悉C語言，對(dui)Firmware有一些了解(jie)；

熟悉Verilog-AMS ,有數模混合(he)仿真經(jing)驗者優先。

評估芯(xin)片及模塊面積(ji)，負責芯(xin)片的后端(duan)物理(li)實現,從netlist 到 GDS ;

負責相關(guan)的時序分(fen)析、功耗分(fen)析、電源完整性分(fen)析、信(xin)號(hao)完整性分(fen)析等;

完成后端設計工(gong)作，包括FlorrPlan、APR、CTS等；

負責(ze)物理驗證，包括 DRC 、 EVS . ERC 、 Latchup 等(deng)等(deng); 

全日制本科(ke)及以上學歷,微(wei)電子、電子工程類相關(guan)專業；

3年及以上(shang)工(gong)作經驗(yan)，熟練使(shi)用后(hou)端(duan)EDA工(gong)具，熟悉后(hou)端(duan)設計(ji)流(liu)程(cheng)；

熟悉(xi) synopsys ,cadence 后(hou)端(duan)設(she)計工具(ju)及流(liu)程,熟練使用 Virtuoso 、 Calibre 等后(hou)端(duan)設(she)計、驗證工具(ju);

能獨立完(wan)成從 netlist 到 GDS signoff 的后端設計(ji)工作;

熟練使用一(yi)種腳本語言(yan),如 tcl , perl 等,能獨(du)立編寫(xie)文(wen)本處理本

有良好的溝(gou)通能力(li)和團隊精神。

根據芯片測(ce)(ce)試(shi)方案，獨(du)立(li)設計和制作測(ce)(ce)試(shi)硬件，調試(shi)測(ce)(ce)試(shi)程(cheng)序，分析測(ce)(ce)試(shi)數據及(ji)編寫測(ce)(ce)試(shi)報(bao)告；

負責外包廠(chang)的測試程序導入和(he)維護；

量(liang)產(chan)批次(ci)的異(yi)常處理以及良(liang)率提升(sheng)；

測試時(shi)間優化，UPH提升(sheng)。

大學本科學歷，微電子、電子信息工(gong)程、計算機、自(zi)動化、機械電子等相關專業；

3年半導體量產測試經驗，至少熟悉ATE測試平臺；

熟練運用Altium Designer等軟(ruan)件進行(xing)電路板(ban)原(yuan)理(li)圖和PCB的(de)設(she)計，具有獨立(li)的(de)調試能力；

具有良好的(de)溝(gou)通(tong)(tong)學(xue)習(xi)能力(li)、溝(gou)通(tong)(tong)能力(li)及團隊合作精神，能適應出差。

無(wu)線(xian)充電芯片嵌(qian)入式軟(ruan)件、工具鏈(lian)開發(fa)，調試與驗證(zheng)，輸出(chu)相關文檔；

芯片研發過程中(zhong)的軟件功能(neng)驗證(zheng);

與項目組成員配合，進行軟硬(ying)件調試與驗(yan)證；

適當出差客戶現場(chang)處(chu)理問(wen)題(ti)。

本(ben)科以上(shang)學(xue)歷，計算(suan)機或電子相(xiang)關專業(ye)畢業(ye) ；

熟悉至少一種CPU架構51單片機(ji)、ARM等(deng)理(li)解中斷、任務調(diao)度等(deng)概念；

有(you)2年以上底層嵌入式軟件(jian)開(kai)發經驗，熟(shu)練掌握常(chang)用(yong)(yong)外設工作原理和使(shi)用(yong)(yong)方法；

良好的(de)C語言基礎與編碼風(feng)格，有快速閱(yue)讀并(bing)維護(hu)一定規模代碼的(de)能力；

熟悉C++/python其中一門或多門語言，能夠編寫調試上位機(ji)應用程序者尤(you)佳；

有協議棧開(kai)發(fa)經(jing)驗者尤佳

熟悉常(chang)見(jian)的(de)RTOS的(de)使用(yong)，底層實(shi)現。

良(liang)好的(de)英(ying)語閱讀能(neng)力，閱讀過一些常用的(de)協議尤佳 ；

具備良好的(de)溝通合作能力,能夠積極主(zhu)動(dong)的(de)完成分配(pei)到的(de)任務。

負(fu)責(ze)PCB Layout工作； 

協助完(wan)成(cheng)電路(lu)原理圖的設計(ji)； 

與客(ke)戶(hu)溝通(tong)確認PCB技術(shu)及(ji)工(gong)藝需求(qiu)； 

從(cong)設計(ji)到制(zhi)造內(nei)外部關系(xi)協調； 

整理(li)文檔等相關技術(shu)文件(jian)； 

本科(ke)以上學歷，電子(zi)類相關專(zhuan)業；

2年以(yi)上PCB設計經驗，熟練使用PCB設計軟件(jian)

熟(shu)悉PCB制(zhi)造工藝和PCBA生產工藝； 

了解(jie)基本電(dian)(dian)子電(dian)(dian)路原理及(ji)電(dian)(dian)子元器件； 

有PCB Layout相(xiang)關工作經驗者優先；

協助(zhu)光學傳感器芯片驗證和測試

負(fu)責相應(ying)產品(pin)的應(ying)用端電路設計，開(kai)發，驗證和相應(ying)數據(ju)，文檔的整理和編(bian)寫；

負責相應產品的應用文檔（參(can)考設計(ji)，使用說明(ming)等(deng)）的制(zhi)定和編寫；

負責(ze)相應產品DEMO的驗收規范和(he)使用說明(ming)的制定和(he)編寫；

為客戶提供產品應用過程中的(de)問題(ti)解答和技術支持；

協(xie)助(zhu)銷(xiao)售人(ren)員(yuan)進行公(gong)司產品的現場(chang)支(zhi)持(chi)。

電子、微電子相關專業, 本科及以上學(xue)歷，三年以上工作(zuo)經驗；

有手機(ji)、TWS耳機(ji)、手表等光感產品現場支持工作(zuo)經驗(yan)者優先；

對(dui)高通(tong)和MTK平臺熟(shu)悉，能獨(du)立完成驅動寫(xie)作工作。

工作認(ren)真細(xi)致，具有良(liang)好的(de)溝通能(neng)力及(ji)團隊精神。