近年來充電技術飛速發展，人(ren)們對(dui)有線和無線充電有了(le)新的認知，開始追求(qiu)在生(sheng)活各個場景中獲得更(geng)快更(geng)穩(wen)的充電體驗(yan)。

尤其(qi)在智能穿戴設(she)(she)備、智能配件等(deng)領域，方(fang)便快捷的(de)無線充電逐漸成為熱門。隨著這(zhe)些設(she)(she)備的(de)日(ri)漸小型化(hua)、便捷化(hua)趨勢，對(dui)無線充電芯片的(de)尺寸和(he)性能也提出了更高的(de)要(yao)求。

美芯晟推出的MT5706+MT5805是一套高性價(jia)比無線充電15W All-in-One RTX/TX解決(jue)方(fang)案，兼容WPC Qi 1.3協議，在減小芯片尺寸的同時滿足市場 EPP 15W的功率需求，支持高精度Q值檢測，內置多種硬件保護電路，在降低芯片成本的同時，支持小感量線圈無線充電、高頻無線充電等技術，使終端產品獲得更快的充電速度，滿足客戶多樣化的定制需求。

該方案可應用于手機、PAD、可穿戴設備、智能配件、電動牙刷、移動電源、車載支架等中小功率消費電子產品。MT5706+MT5805方案輸出功率可(ke)達15W。

該方案(an)采用美芯(xin)晟自(zi)主知識產權的Q值(zhi)檢(jian)(jian)測(ce)技術，可(ke)以(yi)準確地檢(jian)(jian)測(ce)出TX線圈因受到(dao)異物影響而產生的Q值(zhi)變化，檢(jian)(jian)測(ce)精度達到(dao) 2% 以(yi)內(nei)，實現以(yi)更(geng)低的功耗、更(geng)精確地檢(jian)(jian)測(ce)到(dao)異物，保證充電(dian)的安全性。

隨著電子設備的小型化趨勢，對芯片尺寸的要求也越來越高，更小的半導體器件使得電子產品能夠更小、更輕、更便攜，相同尺寸包含的功能更多。該方案使用全集成RTX/TX芯片(pian)，MT5706單芯片尺寸僅有2.1mm*3.3mm，WLCSP5*8封裝，MT5805單芯片尺寸3mm*4mm，FCQFN24L封裝，使PCB占用面積更小，性價比更高。

該(gai)方案芯片采(cai)用ARM Cortex M0處理器，有(you)著完善(shan)友好的(de)開發生態環(huan)境與支(zhi)持，具(ju)有(you)強大的(de)處理能力和(he)編(bian)碼(ma)空(kong)間。支(zhi)持用戶基于專用庫文件進行完全自(zi)主地二次應用開發與多次復寫(xie)，為客戶提供強大、自(zi)主的(de)二次定制(zhi)開發功(gong)能。

該方(fang)案(an)自(zi)適(shi)應支持小感(gan)量/大(da)感(gan)量線圈，可根據實際應用場景(jing)選擇不同的線圈類型，更好地適(shi)配電(dian)子(zi)產品小型化(hua)、智能化(hua)需(xu)求。

■  接收端（RTX）芯片MT5706應用優勢(shi)

■  發射端（TX）芯片MT5805應用優勢

產品特點

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美芯晟(sheng)在無線充電(dian)領域深耕(geng)數年，擁有全面(mian)覆(fu)蓋(gai)無線快充電(dian)源管理芯片的完整(zheng)產(chan)業(ye)鏈核心技術，關鍵性能指標達到國際先(xian)(xian)進(jin)水(shui)平，產(chan)品豐富度在業(ye)內領先(xian)(xian)，可(ke)滿足中(zhong)小功率、大功率、車規級等(deng)不同的終端產(chan)品應用需(xu)求(qiu)。

引領技(ji)術潮流，美芯(xin)晟將繼續努力，不斷對(dui)無線充(chong)電(dian)產品進行優化升級和迭(die)代(dai)創新，為客戶提供更多滿意的解決(jue)方案。