2025年5月22日至24日，2025全球人工智能終端展暨第六屆深圳國際人工智能展覽會（GAIE2025），以“智聯萬物·端啟未來”為主題，在深圳會展中心（福田）盛大舉行，為期三天，匯聚全球頂尖人工智能技術與智能終端產品，為全球產業界呈現一場融合“技術+產品＋場景+生態”的全景盛宴。

美芯晟作為廣東省終端快充(chong)行(xing)業協會高級會員，攜MT5806、MT5820等(deng)多款快充(chong)芯片(pian)亮相(xiang)深圳AI展，在(zai)終端快充(chong)行(xing)業協會的展位(wei)2D31號進行(xing)展覽(lan)。

本(ben)次(ci)展會吸(xi)引(yin)了(le)華(hua)為、榮耀(yao)、中興通訊、創維、TCL等終(zhong)(zhong)端(duan)頭部(bu)企業，以及(ji)來(lai)自15個(ge)國家和(he)地區的總(zong)計(ji)300余家企業參展，集中展示AI手機、AI PC、AI眼鏡、大(da)模型一體機等超1000件(jian)AI終(zhong)(zhong)端(duan)產(chan)品(pin)及(ji)前(qian)沿(yan)技術。

展會期間，由中國通信標準化協會（CCSA）、電信終端產業協會（TAF）與廣東省終端快充行業協會（FCA）聯合主辦的“2025融合快充（UFCS）產業發展大會”成功舉辦。大會上，美芯晟以優秀產品技術和市場表現榮獲“創新應用企業”獎，支持新一代融合快充協議的快速發展，并駛入快充技術與人工智能融合發展的快車道。

未來，公(gong)司將依托于“手機(ji)+汽車+機(ji)器(qi)人” 三(san)大戰略(lve)平臺，致力(li)于成(cheng)為(wei)國際(ji)一(yi)流的集成(cheng)電路設計公(gong)司，為(wei)股東創造(zao)持續(xu)價值，為(wei)產業(ye)發展(zhan)貢獻力(li)量。

重(zhong)點產品速遞

支持MPP25W 高性能無線充電芯片MT5820

• 符合最新(xin)WPC Qi2.2標準，并支持(chi)各種(zhong)專(zhuan)有協議(yi)

• 輸出功率最高100W
  

• 內置ARM Cortex M0及64kB MTP， 32kB ROM和16kB SRAM
  

• 支持BPP/EPP/MPP
  

• 內置Buck/Boost Controller，三對N-MOSFET驅動
  

• 支持兩通道Q值檢測
  

• 支持解調動態閾值跟蹤
  

• 支持QC2.0/3.0、USB PD、SCP、FCP、UFCS
  

• 內置高速12-bit 100kSPS SAR ADC
  

• QFN48L(6mmx6mm)封裝
  

15W高性能無線充電芯片MT5806

• 符合WPC Qi2.0標準，并支持各種專有協議
  

• 輸出功率最高15W
  

• 集成(cheng)ARM M0內核，4KB SRAM，32KB MTP

• 支持4~20V寬電壓輸入
  

• 支持QC、FCP、 SCP、 UFCS、USB PD多種協議
  

• 集成MOS/MCU，方便客戶設計
  

• 電(dian)壓/電(dian)流解調(diao)靈活配置

• 支持Q值檢測

• 充(chong)電頻(pin)率80kHz-2MHz可調(diao)節

• 支持超(chao)低(di)功(gong)耗模式，靜(jing)態電流低(di)于20μA